M6米乐APPM6米乐APP自2022年“芯力量”大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”于3月正式启动后，已集结多个优质项目。继前五场初赛获得满堂彩后，第六场也将于4月13日开启，来自GP-HPU、覆铜板、设备和多线程处理器四个赛道的项目将与大家见面。
本次初赛采取线位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。
1.GP-HPU：随着技术的不断成熟以及工艺Chiplet的进步，在单芯片集成更多的处理器引擎已成为可能，超异构处理器（Hyper-heterogeneous Processing Unit，HPU）也开始“照进现实”。HPU相较于传统的CPU、GPU可实现很大幅度的性能提升，且是新兴市场，未来前景广阔。
2.覆铜板：覆铜板全称覆铜板层压板，是电子工业的基础材料，也是加工制造印制电路板的主要材料。5G时代的来临以及汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起都将带动覆铜板的需求，据Market Watch等机构预测，预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。
3.半导体测试设备：测试设备主要用来检测半导体制造过程中的性能与缺陷，几乎贯穿整个芯片制造过程，并且芯片设计走向复杂化的趋势下，测试设备的重要性也日益凸显。然而在这一市场中，呈现着爱德万、泰瑞达等国际龙头垄断的局面，亟需一批优秀的半导体测试设备厂商涌现出来。
4.多线程处理器：多线程的方式能够提高CPU的使用率，未来随着AI、汽车电子、工控等应用的进一步发展，对CPU的要求也会随之提高，高实时多并发的多线程处理器必将有广阔的市场，适用于各种应用场景。
上海矩向科技有限公司成立于2021年7月，创始团队均来自于国际芯片巨头，以及国内知名的互联网云计算公司。
超异构处理器HPU：集成网络、存储、虚拟化、安全、可信计算、视频图像、人工智能等各类加速，并且融入云计算服务，成为综合的算力平台；基于软硬件融合架构，研发GP-HPU，相关技术可形成100+项核心发明专利；相比当前CPU、GPU、DPU架构处理器，算力可提升1-2个数量级；可以广泛应用在云数据中心、边缘数据中心以及自动驾驶等超高算力场景。
团队具有丰富的甲乙双方经验，深刻理解并超越用户需求；产品已得到主流客户的认可，并达成初步意向。目前已完成支持网络可编程智能网卡；在研GP-HPU芯片已完成20%设计米乐m6官方网站，预计18个月后可提供用户测试。
矩向科技认为：随着数字经济逐步深入，算力需求不断增大。在CPU、GPU和DPU领域我们相对落后，而HPU目前还是非常新的事物。需要有独立自主的、原始创新的HPU，才能构建安全可靠的算力体系。我们要化被动为主动，抢占技术高地。
深圳赛兰仕科创有限公司于2019年在深圳成立，专注高频高速新材料的开发与产业化，目前已完成系列产品的研发，高频高速覆铜板对标国内外头部企业，技术领先，性能优越，处于中试和客户认证阶段， 获得种子轮融资1000万元；以海归博士为主的核心技术团队来自新加坡和美国，拥有平均20年以上海外500强企业的研发和管理经验，擅长新技术的推广应用；技术支撑团队来自30多人的深圳大学，包括研究员，博士后， 博士和硕士；管理经营团队来自国内龙头企业高管。
苏州搏技光电技术有限公司成立于2014年9月，总部坐落在苏州纳米城，工厂位于吴江区，厂房面积达3000平方米，共有员工60余人，其中60%为研发人员，是国内领先的半导体测试解决方案提供商。公司已形成集成电路成测设备（测试机、分选机）、中测设备（测试机、探针台）和自动化产品为一体的集成电路测试解决方案供应能力。目前公司的主要产品为测试机Handler、分选机、AOI视觉检测等自动化生产线家，已经成为MEMS测试细分领域的龙头企业。
厦门感芯科技公司成立于2020年12月，是一家专注于高实时多并发应用领域微研究的高科技企业。通过同步多线程的使用，可以达到裸机编程的难度，RTOS的扩展性，FPGA的实时性与确定性。已经成功量产流片的代表产品：RSIC-V 指令集 64 同步线程的硬实时处理器芯片，64 路线程同步并行运行，线程的运行速度可按需配置，无需中断服务，无切换延迟，完美替代实时操作系统。100%单周期指令（包括分支指令），内核 coremark 评分 3.36/Mhz， 在多感知同步控制领域、及多路实时通信数据的场景有极高的可靠性与性价比。随着机器人米乐m6官方网站，工业自动化，汽车等应用的进一步扩展，高实时多并发的多线程处理器必将大有作为。
卢小保先生，现任中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人，拥有丰富的半导体产业从业经历和丰富的一级市场早期项目投资经验。本科毕业于西北大学电子学，西安邮电大学集成电路设计专业硕士。有超过15年的集成电路产业从业经历，先后负责过集成电路设计、系统应用、市场销售及供应链管理工作，先后涉足处理器、光通信、仪器仪表、电源芯片、汽车电子等芯片领域。主导完成了对包括矽典微、瑶芯微、中科银河芯、讯芯微、鲁汶仪器、芯朴科技、广东致能、致真存储、厦门钜瓷、天科合达、唐晶量子等项目的投资。
冯思诚先生，现任金浦新潮投资管理（上海）有限公司总经理，莫纳什大学金融风险管理学硕士。毕业以来先后在投资银行、投资机构工作，多年投资银行经验，先后就职于中泰证券股份有限公司投资银行总部、华福证券有限责任公司投资银行总部。冯思诚先生从事投资工作以来，主持或参与的项目包括新洁能、屹唐半导体、华海清科、天岳先进、金海通、胜达克、佛山联动、海科新源、聚杰微纤、威派格等。
张德林先生，现任钧犀高创合伙人，吉林大学物理与化学专业硕士。拥有近20年半导体产业经验，先后在台积电、锐迪科、格罗方德等公司从事过工艺整合、产品线运营、市场营销等工作。对晶圆代工、封装测试、芯片设计等产业链环节有深刻理解。目前负责钧犀高创半导体领域的投资，主导投资的项目包括甬矽、海栎创、京微齐力、旗芯、启尔机电、新声半导体、慧智微、仕芯、瞻芯、芯合等，其中甬矽已通过科创板首发申请。